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关于邀请参加2019年中日大学校长高层次论坛的通知
发布日期:2019-05-21 浏览量:1829次

各有关单位:

  为更好促进中日两国大学在科技创新领域的人才交流,加强中日在创新人才培养和共同研发方面的务实合作,根据科技部“国科际函[2019]22号”通知要求,为进一步推动中日两国科技与人才交流合作,由中国国际人才交流协会与日本国立研究开发法人科学技术振兴机构共同举办中日大学校长高层次论坛。

  请相关院校、企业负责同志参加本届中日大学校长高层次论坛活动。参加论坛活动的往返交通、食宿费自理。

  一、论坛召开时间

  2019年5月25日(周六)-26日(周日)

  二、论坛召开地点

  四川省成都市锦江宾馆

  三、要求

  请参加论坛相关单位在网上报名(详情见附件)同时提交参加论坛人员名单到大连市科技局。

  联系人:赵仕英

  电话:39989838邮箱:690463407@qq.com

  附件:关于邀请参加2019年中日大学校长高层次论坛的函.zip





大连市科技局

2019年5月20日